【资料图】
半导体设备ETF易方达融资融券信息显示，2025年12月9日融资净偿还53.61万元；融资余额801.25万元，较前一日下降6.27%。
融资方面，当日融资买入392.58万元，融资偿还446.19万元，融资净偿还53.61万元，连续3日净偿还累计472.09万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计801.25万元。
半导体设备ETF易方达融资融券交易明细（12-09）
半导体设备ETF易方达历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
标签： 半导体设备ETF易方达 融资融券 两融
