科技是社会进步、国家发展的重要动力，作为当今最火热的领域之一，半导体行业涌现出一批优秀的本土企业，加速半导体国产化进程。
中环股份区熔单晶硅片国内市占率超80%
8英寸片技术全球领先
中环股份是国内最大的半导体硅片材料生产商之一。
据悉，中环股份8英寸区熔片技术全球领先，是全球仅有的5-6家同时掌握CZ和FZ制造工艺的半导体硅片厂商之一，也是全球仅有的3家掌握高铁用IGBT生产技术的厂商之一。
与此同时，中环股份还是国内规模最大的8英寸半导体硅片供应商，8英寸片产能占到当前国内总产能的50%以上。公司同时也是目前国内进展最快的12英寸半导体硅片供应商之一。目前，在半导体区熔单晶硅片方面，中环股份综合实力全国第一，国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第三。
2017年—2021年上半年，中环股份研发费用分别为3.76亿元、4.98亿元、5.74亿元、6.19亿元、9.38亿元。
目前，公司在8英寸产品技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商;12英寸产品方面，应用于特色工艺领域产品已进入规模量产阶段，应用于存储及逻辑领域的产品陆续通过客户验证，进入增量阶段。
除此之外，中环股份不断增强半导体硅片的能力及维度，并持续在细分产品领域扩展，陆续完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶体技术开发;以及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技术的开发，进一步完善产品结构。
中微公司获授权发明专利945项
刻蚀机设备市占率提升位列部分客户前三
中微公司是国内当之无愧的刻蚀设备龙头，也是MOCVD领域的领军者。
在研发投入方面，2016年-2021年上半年，中微公司研发费用分别为3.02亿元、5674万元、1.18亿元、2.34亿元、3.31亿元、1.68亿元。截至2021年6月30日，公司已申请1870项专利，其中发明专利1613项;已获授权专利1106项，其中发明专利945项。
2021年6月15日，公司推出首台用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，丰富了公司现有的刻蚀设备产品线。而ICP刻蚀设备已经逐步趋于成熟，Primo nanova?产品在10家客户的生产线上进行验证，已有超过70个工艺在客户的生产线上达到指标要求，且持续扩大应用验证范围。2021年6月，公司ICP设备Primo Nanova?第100台反应腔顺利交付。
公司的MOCVD设备Prismo D-Blue、Prismo A7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。Prismo A7设备已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位。
值得注意的是，2020年以来全球半导体景气度上行，国内晶圆厂在国产替代和缺货涨价双重动力下加速建设，而刻蚀设备国产化率仍不足20%，替代空间可观。中微公司作为国内刻蚀设备龙头，截止2020年，CCP设备装机量达1159台，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位。
中芯国际打造国内第一大晶圆纯代工厂商
八年半研发投入超200亿加速实现国产替代
作为中国第一、全球第四大晶圆纯代工厂商，中芯国际正在通过自己的努力，加速实现半导体国产替代。
中芯国际早在2001年成立之初便积极拓展与国内各集成电路技术与产业促进中心、集成电路产业化基地的合作，以扩展“中国制造”渠道，使客户能更方便地使用中芯国际的多项目晶圆服务。
根据可追溯的数据，2013年-2021年上半年，中芯国际分别投入研发费用1.45亿元、1.9亿元、2.37亿元、3.18亿元、35.76亿元、44.71亿元、47.44亿元、46.72亿元、19.37亿元，八年半共计投入研发费用202.9亿元。其中，2020年中芯国际研发投入居A股全部上市公司第4位。
研发人员方面，2018年-2021年上半年，中芯国际研发人员数量为2096人、2530人、2335人、1785人，占员工总人数比例分别为11.86%、16.02%、13.5%、11.2%。
专利方面，截至2021年6月30日，中芯国际累计获得专利共12148件，其中发明专利10382件。此外公司还拥有集成电路布图设计权94件。
同时，2021年上半年，受益半导体行业高景气支撑，中芯国际晶圆销量与售价同步提升。产能利用率由一季度98.7%提升至二季度100.4%，同时2021年公司资本开支维持43亿美元，且多数用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺及其他。公司月产能也由一季度的54.08万片8寸约档晶圆提升至56.15万片，产能及产能利用率均创下新高。
韦尔股份多线发展研发投入四年半近50亿
深化外延并购子公司豪威科技市占率全球前三
在CMOS图像传感器芯片领域，韦尔股份是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。
自2007年设立以来，韦尔股份一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2021 年上半年度公司半导体设计业务收入实现105.49亿元，占主营业务收入的比例为85.07%， 较上年同期半导体设计业务收入增长53.07%。
韦尔股份业务的发展与其在2019年成功收购了两个影像传感器CIS设计公司豪威和思比科有关，两家公司业务涵盖CIS设计、功率器件设计与销售和电子元器件分销。豪威更是全球CIS第三大供应商，仅次于索尼和三星。公司主要产品为 CIS、特定用途集成电路产品(ASIC)、硅基液晶投影显示芯片(LSCO)和微型影像模组封装(CameraCubeChip)。
作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为组织架构中的核心部门。
2017年-2020年，韦尔股份研发费用分别为8499万元、8.15亿元、12.82亿元、17.27亿元。2021年上半年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达12.1亿元，较上年同期增加22.5%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，四年半研发投入合计近50亿元。
截至2021年6月30日，公司已拥有授权专利4257项，其中发明专利4097项，实用新型专利159项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计147项，软件著作权113项。
